事件：公司發(fā)布2023 年度一季報(bào)。2023 年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.42 億元，同比增長(zhǎng)3.11%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.05 億元，同比下降97.24%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)-0.46 億元，同比下降131.72%。

(相關(guān)資料圖)

點(diǎn)評(píng)：23Q1 業(yè)績(jī)短期承壓，看好周期復(fù)蘇下公司23 年業(yè)績(jī)逐季度回升，與AMD 深度綁定有望充分受益Chiplet及高性能計(jì)算芯片未來(lái)的廣闊前景，先進(jìn)封裝+多產(chǎn)品線+海內(nèi)外布局驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期發(fā)展。公司23Q1 業(yè)績(jī)下滑主要系：

1）受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動(dòng)的影響，全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷，公司產(chǎn)能利用率下降，造成毛利減少所致。2）費(fèi)用端，財(cái)務(wù)費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用均有所增加。3）營(yíng)業(yè)外收入端，收到政策性補(bǔ)助減少，同比下降99.3%。

周期底部復(fù)蘇，公司23 年稼動(dòng)率/業(yè)績(jī)有望逐季度環(huán)比提升，募投項(xiàng)目為復(fù)蘇后的長(zhǎng)期發(fā)展蓄能。稼動(dòng)率方面，公司截至23Q1 稼動(dòng)率/訂單約連續(xù)下降3-4 個(gè)季度，接近歷史下行季度數(shù)，我們預(yù)計(jì)公司訂單或?qū)⒂诘诙径然厣型鸺径拳h(huán)比增長(zhǎng)。產(chǎn)線建設(shè)方面，公司2022 年非公開發(fā)行募資26.93 億元，前瞻性布局存儲(chǔ)器芯片、高性能計(jì)算、5G 等高前景領(lǐng)域，2022 年11 月已完成發(fā)行全部手續(xù)。2020 年募投項(xiàng)目進(jìn)展順利，其中，集成電路封裝測(cè)試二期工程、高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目于 2022 年 7 月投產(chǎn)，2022 年 7 月-12月，該等項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)效益 0.5 億元，項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金凈流量2.11 億元。

ChatGPT+地緣政治催化，GPU 或 CPU+FPGA 等是算力支撐，技術(shù)端Chiplet 有望帶動(dòng)封測(cè)板塊地位+價(jià)值量+壁壘提升，公司持續(xù)推進(jìn) 5nm、4nm、3nm 新品研發(fā)，深度受益于與AMD 的合作以及高性能計(jì)算芯片未來(lái)的廣闊前景。1）大算力時(shí)代下，Chiplet 是AIGC 時(shí)代下不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)。Chiplet 通過①同構(gòu)擴(kuò)展提升晶體管數(shù)量，算力成倍提升。②異構(gòu)集成大算力芯片，算力指數(shù)級(jí)提升，兩大方案助力滿足ChatGPT 大數(shù)據(jù)+大模型+大算力需求。2）地緣政治影響下，我們認(rèn)為Chiplet 或?yàn)榇蚱茋?guó)產(chǎn)制程瓶頸的關(guān)鍵方案。美國(guó)政府對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打壓已久，我國(guó)先進(jìn)制程突破及算力問題亟待解決，Chiplet 或在一定程度上拉近了國(guó)內(nèi)廠商與國(guó)際先進(jìn)廠商的起跑線，中國(guó)有機(jī)會(huì)突破限制問題。Chiplet 在制造環(huán)節(jié)的核心是“先進(jìn)封裝”技術(shù)，國(guó)內(nèi)Chiplet 封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)積累深厚，有望與掌握先進(jìn)制程國(guó)家同步受益。3）Chiplet 中2.5D、3D Chiplet 中高速互聯(lián)封裝連接及TSV 等 提升封裝價(jià)值量，我們預(yù)測(cè)有望較傳統(tǒng)封裝提升雙倍以上價(jià)值量，帶來(lái)較高產(chǎn)業(yè)彈性。4）從硬件角度看，ChatGPT 以GPU 或 CPU+FPGA 等作為算力支撐，對(duì)高性能計(jì)算的應(yīng)用需求迭起。根據(jù) TrendForce 預(yù)測(cè)，2021年-2027 年全球高性能計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將從368 億美元增長(zhǎng)至568 億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 7.5%。5）公司與AMD 形成 的“合資+合作”模式，伴隨其產(chǎn)品迭代，將深度受益Chiplet 及高性能計(jì)算芯片未來(lái)的廣闊前景。

AMD 已實(shí)現(xiàn)了 CPU+GPU+FPGA 的全方位布局，且Chiplet 技術(shù)布局領(lǐng)先，公司是 AMD 最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的 80%以上。截至23 年5 月，AMDzen5 即將發(fā)布，公司已具備 zen5 相關(guān)封測(cè)技術(shù)，將全力配合國(guó)際大客戶產(chǎn)品的更新迭代，相關(guān)產(chǎn)品正在驗(yàn)證生產(chǎn)過程中。

先進(jìn)封裝重要性及占比或持續(xù)提升，公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆疊等先進(jìn)封裝方面儲(chǔ)備深厚。2022 年12 月中國(guó)首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，伴隨Chiplet 技術(shù)的發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，先進(jìn)封裝技術(shù)在封裝市場(chǎng)的占比或逐步提升。預(yù)計(jì)到2026 先進(jìn)封裝將占整個(gè)封裝市場(chǎng)規(guī)模的 50%以上。1）Chiplet 技術(shù)方面，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D 等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet 封裝解決方案并已量產(chǎn)，基于 Chip Last 工藝的 Fan-out 技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 5 層RDL 超大尺寸封裝（65×65mm），超大多芯片 FCBGA MCM 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最高 13 顆芯片集成及 100×100mm 以上超大封裝。2）FC 產(chǎn)品方面，除通富超威蘇州、通富超威檳城之外的 FC 產(chǎn)品有序上量，把握住重點(diǎn)客戶市場(chǎng)機(jī)會(huì)，22 年銷售額達(dá)10.8 億元，同比增長(zhǎng)35%，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益較大提升。

大功率、存儲(chǔ)、射頻封裝技術(shù)布局全面，覆蓋多產(chǎn)品線、多領(lǐng)域助力海內(nèi)外客戶開拓。1）大功率模塊技術(shù)方面，公司研發(fā)的車載雙面高散熱模塊，將散熱性能提升60%，體積減少 80%，目前已進(jìn)入實(shí)車測(cè)試。光伏高功率模塊方面，公司產(chǎn)品不斷迭代升級(jí)，已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。2）存儲(chǔ)芯片技術(shù)方面公司研發(fā)的國(guó)產(chǎn)超薄存儲(chǔ)器封裝，其定制化材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)翹曲精準(zhǔn)控制；對(duì)于國(guó)產(chǎn)下一代 Flash 封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了堆疊和超厚/復(fù)雜金屬層切割控制。3）射頻芯片方面，對(duì)于國(guó)產(chǎn)射頻模塊封裝，實(shí)現(xiàn)了同一封裝內(nèi)滿足不同芯片需求，集成度逐步提升。

憑借各產(chǎn)品線和領(lǐng)域的全面布局，公司5 億級(jí)業(yè)務(wù)客戶從2021 年的3 家發(fā)展到2022 年的6 家。同時(shí)與海外客戶的合作持續(xù)深化，抓住新能源與車載應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn) IGBT, SiC 以及大功率模塊封裝產(chǎn)品的高速增長(zhǎng)，年增速超100%；車載 MCU 順利通過車廠一級(jí)供應(yīng)商考核，幫助和推動(dòng)客戶加快實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略落地，為公司 LQFP 產(chǎn)品升級(jí)夯實(shí)基礎(chǔ)。基于公司 WLCSP 以及 DRQFN 平臺(tái)，成功導(dǎo)入全球首個(gè)支持Matter 協(xié)議WIFI 6E SoC 產(chǎn)品，深化公司在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域拓展以及方案服務(wù)能力。

員工持股計(jì)劃基礎(chǔ)上進(jìn)一步推出股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，體現(xiàn)了公司對(duì)未來(lái)發(fā)展的信心和決心。2022 年上半年，公司在員工持股計(jì)劃的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推出股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，激勵(lì)力度較第一期員工持股計(jì)劃明顯增加，業(yè)績(jī)考核目標(biāo)大幅提升。2022 年6 月份，第一期員工持股計(jì)劃完成了 40%股票的解鎖、售出、分配工作。股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃及員工持股計(jì)劃的開展，有利于充分調(diào)動(dòng)公司核心骨干人員的積極性、主動(dòng)性和創(chuàng)造性。

投資建議：公司背靠AMD 大客戶，先進(jìn)封裝布局領(lǐng)先收效顯著，但受通訊終端、消費(fèi)電子及 PC 等需求嚴(yán)重衰退影響，公司產(chǎn)能利用率及毛利率下降，我們下調(diào)盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023 年歸母凈利潤(rùn)由9 億元下調(diào)至6.33 億元，預(yù)測(cè)2024/2025 年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.55/13.3 億元，維持公司“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)、客戶集中風(fēng)險(xiǎn)、研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)等